Cerâmicas Avançadas Shenyang Starlight: Um Legado de 30 Anos Pioneiro na Transição do Carboneto de Silício para as Fronteiras dos Semicondutores

A Shenyang Starlight Advanced Ceramics Co., Ltd., pioneira na fabricação de carboneto de silício com três décadas de experiência, está em transição estratégica da produção tradicional de móveis para fornos para soluções de grau semicondutor. Aproveitando sua sólida competência técnica e capacidades globais da cadeia de suprimentos, a empresa está pronta para redefinir a precisão.carboneto de silíciocomponentes para fabricação de chips de última geração.

Do forno ao chip: uma evolução estratégica

Fundada em 1995 como uma joint venture sino-alemã, a Shenyang Starlight inicialmente se concentrou em componentes para fornos industriais, conquistando reconhecimento como uma empresa nacional de alta tecnologia e exportando produtos para mais de 20 países. Com o semicondutorcarboneto de silícioCom o mercado projetado para ultrapassar US$ 10 bilhões até 2028, a empresa começou a diversificar em 2019, estabelecendo sua divisão de materiais avançados, visando alta purezacarboneto de silíciopeças estruturais para equipamentos semicondutores.

“Nossa mudança está alinhada com o impulso da China pela autossuficiência em semicondutores”, disse o CEO, Sr. Xing.carboneto de silícioSua estabilidade térmica e pureza o tornam indispensável para sistemas de gravação, deposição e manuseio de wafers.”

Avanços tecnológicos impulsionando a transição

1. Inovação em materiais de pureza ultra-alta

A empresa agora produz pureza 4N+ (99,99%)carboneto de silíciopós por meio de processos de refino patenteados, eliminando impurezas metálicas essenciais para processos de semicondutores sensíveis à contaminação.

A sinterização em vários estágios (ligação por reação, recristalização e prensagem a quente) garante densidade de 3,1 g/cm³, atendendo às especificações ASML e TEL para compatibilidade com vácuo.

2. Capacidades de fabricação de precisão

Técnicas avançadas de conformação, incluindo prensagem isostática e impressão 3D, permitem geometrias complexas, como robôs de manuseio de wafers e revestimentos de câmara CVD com tolerância de ±0,01 mm.

A usinagem assistida por laser proprietária reduz os danos subsuperficiais em 60% em comparação à retificação convencional, o que é crucial para uma rugosidade superficial <1 nm em estágios de litografia.

3. Sinergia entre setores

Com base em décadas de pesquisa e desenvolvimento de componentes de forno, a empresa adaptou projetos resistentes a choques térmicos (originalmente para sinterização de cerâmica a 1.600 °C) para sistemas de processamento térmico rápido (RTP) de semicondutores, alcançando uma vida útil 30% maior do que as alternativas de quartzo.

Portfólio de produtos semicondutores

Portadores de wafer: recristalizadoscarboneto de silíciobandejas para fornos de difusão de alta temperatura, reduzindo a geração de partículas em 50% em comparação à alumina.

Mandris de vácuo: baixa liberação de gasescarboneto de silíciomandris eletrostáticos com canais de resfriamento incorporados para sistemas de litografia EUV.

Componentes resistentes a plasma: ligados por nitretocarboneto de silícioescudos para ferramentas de gravação, validados em testes de plasma corrosivo de mais de 500 horas.

Construção de ecossistemas colaborativos

1. Parcerias acadêmicas: desenvolvimento conjunto de sistemas aprimorados por pontos quânticoscarboneto de silíciorevestimentos com a Universidade de Shenyang para minimizar a aderência de wafers em ambientes de alto vácuo.

2. Alianças da indústria: juntou-se ao Consórcio de Materiais Semicondutores de Liaoning em 2024, compartilhandocarboneto de silíciopadrões de processamento com SMIC e Naura.

3. Certificação global: obteve conformidade SEMI S2 no segundo trimestre de 2025, abrindo caminho para aprovações de fundição de nível 1.

Desafios e Roteiro Futuro

Embora os produtos de forno tradicionais ainda contribuam com 65% da receita, a divisão de semicondutores tem como meta um crescimento anual de 40% por meio de:

Expansão da capacidade: duplicação das linhas de prensagem isostática até o terceiro trimestre de 2026 para atender à demanda por ferramentas de wafer de 8 polegadas.

Controle de qualidade orientado por IA: implementação de visão computacional para detecção de defeitos em tempo real durante usinagem CNC.

Economia circular: reciclagem de 95% da polpa de moagem por meio de sistemas de filtragem patenteados, alinhados às metas ESG.

“Nossa jornada de 30 anos reflete a evolução da manufatura na China”, observou o CTO Zhang Wei. “Das prateleiras dos fornos às fábricas de chips, estamos escrevendocarboneto de silíciopróximo capítulo — uma camada atômica de cada vez.”