Em 13 de janeiro, a Wolfspeed anunciou ter alcançado um importante marco na indústria ao produzir com sucesso wafers de carbeto de silício monocristalino de 300 mm (12 polegadas). Aproveitando o maior e mais sólido portfólio de propriedade intelectual em carbeto de silício do setor (com mais de 2.300 patentes concedidas e pendentes em todo o mundo), a Wolfspeed está liderando o avanço da tecnologia de carbeto de silício para 300 mm, pavimentando o caminho para a comercialização em larga escala no futuro.

Este avanço tecnológico representa um passo significativo para as plataformas de computação de próxima geração, sistemas imersivos de realidade aumentada/virtual e dispositivos de energia avançados. Ao reduzir a escala do carboneto de silício para 300 mm, a Wolfspeed está desbloqueando novos limites de desempenho e escalabilidade de fabricação para as aplicações de semicondutores mais exigentes do mundo.

A diretora de tecnologia da Wolfspeed, Elif Balkas, afirmou: "Produzir wafers de carbeto de silício monocristalino de 300 mm é uma grande conquista tecnológica e o resultado de anos de inovação focada no crescimento de cristais, lingotes e processamento de wafers. Essa conquista permite que a Wolfspeed dê suporte às tecnologias mais transformadoras do setor, principalmente elementos-chave do ecossistema de IA, sistemas imersivos de RA/RV e outras aplicações avançadas de dispositivos de potência."

A plataforma Wolfspeed de 300 mm consolidará a fabricação de carbeto de silício de alta capacidade para eletrônica de potência com recursos avançados para substratos semi-isolantes de alta pureza usados ​​em sistemas ópticos e de radiofrequência. Essa integração dará suporte a uma nova integração em nível de wafer em domínios ópticos, fotônicos, térmicos e de potência.

À medida que as cargas de trabalho de IA levam os data centers ao limite de sua capacidade de processamento, a demanda por maior densidade de potência, desempenho térmico e eficiência energética continuará a crescer. A tecnologia de carboneto de silício de 300 mm da Wolfspeed permite a integração em nível de wafer de sistemas de fornecimento de energia de alta tensão, soluções térmicas avançadas e interconexões ativas, ampliando o desempenho do sistema além da escala tradicional de transistores.

Os sistemas de RA/RV de próxima geração exigem configurações compactas e leves que integrem telas de alto brilho, amplos campos de visão e gerenciamento térmico eficiente. As propriedades exclusivas do carboneto de silício, como resistência mecânica, condutividade térmica e controle do índice de refração óptica, o tornam uma escolha ideal para arquiteturas ópticas multifuncionais.

Além da infraestrutura de IA e AR/VR, a transição do carboneto de silício para a plataforma de 300 mm é um passo importante para ampliar a produção de dispositivos de potência avançados. Diâmetros de wafer maiores melhoram a capacidade de atender à crescente demanda por aplicações como transmissão de alta tensão em redes elétricas e sistemas industriais de última geração de forma economicamente viável.

Poshun Chiu, Analista Chefe de Semicondutores Compostos do Yole Group, afirmou: "O avanço para 300 mm não é apenas um marco técnico; ele também abre novas oportunidades para o carboneto de silício como um material estratégico. Isso indica que o carboneto de silício está avançando para o próximo nível de maturidade de fabricação necessário para a eletrificação, digitalização e a era da IA ​​na próxima década. Isso fornece ao mercado um roteiro confiável para maiores rendimentos, melhor eficiência econômica e segurança de fornecimento a longo prazo."